Savina MX 无尘布 属于针织型超细纤维无尘擦拭布，依托专用纤维原料与高密度整理工艺，适配高等级洁净环境下的擦拭作业，各项物理指标按照洁净耗材标准管控。
原料纤维构成
Savina MX 无尘布 采用 Belima X 裂离型双组分超细纤维，由涤纶与锦纶复合组成，单丝细度达到 0.1 分特。纤维经过开纤处理后形成楔形截面结构，锦纶组分具备亲水特性，涤纶组分偏向亲油，可分别对应水性污渍与油性污染物。纤维质地柔软，接触精密光洁表面时，接触应力相对温和。原料体系不额外添加粘合剂，依靠织造与收缩工艺形成布体结构。
织造与高密度整理工艺
这款无尘布采用细针距针织方式织造，坯布成型后经过专属工艺完成纵向与横向同步收缩处理，织物结构变得致密。收缩工序可以提升单位面积内的纤维数量，增加布体比表面积，为微粒捕捉提供更多接触位点。布面形成大量细微孔隙空间，用于容纳擦拭过程收集的粉尘与杂质，降低污染物再次附着在工件表面的概率。
封边与洁净处理流程
裁切工序配套热熔封边方式，熔合切口位置的纤维端头，约束边缘游离纤维，减少边缘部位碎屑析出。坯布织造整理完成后，进入洁净清洗工序，以超纯水作为清洗介质，去除加工阶段残留的助剂与杂质。清洗结束后的烘干、分切、封装环节在洁净空间内完成，控制环境悬浮颗粒对成品造成影响。成品会按照规范开展检测，记录颗粒析出、离子溶出等相关数据。
吸附与耐溶剂属性
布体具备液体容纳能力，吸水、储液状态稳定，搭配异丙醇、乙醇等溶剂使用时，溶剂在布面分布相对均匀，不容易出现液体快速流淌的情况。纤维结构对微小固体颗粒有容纳效果，擦拭时可将微粒收纳进布体内部孔隙。纤维基材可以耐受多种常规洁净溶剂，适配不同工序的湿式擦拭需求。
适配场景与规格参数
Savina MX 可应用于半导体、光学镜片、液晶面板、硬盘组件、PCB 线路、隐形眼镜等精密制程的擦拭工序，也可用于镀膜、涂层前工件表面预处理。产品有多种常规尺寸规格，包含 70×70mm、150×150mm、240×240mm 等，以洁净包装袋封装。产品指标匹配对应等级洁净车间，可根据工位洁净要求、擦拭对象材质、清洁介质类型进行选型。
Savina MX 无尘布的各项表现，由纤维原料、针织收缩工艺、洁净后处理共同决定。各项性能指标均有对应的检测方式，指标符合工序要求，即可承担对应的洁净擦拭工作，满足精密制造环节对擦拭耗材的管控需求。